模具方面

引脚成形模具：在半导体封装中，引脚成形模具的刀口件会承受较大的摩擦和磨损，DLC 涂层具有高硬度、低摩擦系数的特点，可降低刀口件与引脚材料之间的摩擦，减少磨损，提高模具的使用寿命，保证引脚成形的精度和质量。

封装模具：半导体封装模具的成形镶件和镶块在封装过程中与封装材料频繁接触，DLC 涂层可以有效防止封装材料粘附在模具表面，使脱模更容易，提高生产效率，同时避免因材料残留而影响产品质量，延长模具的维护周期和使用寿命。

零部件方面

晶圆承载台：晶圆承载台在半导体制造过程中需要精确地定位和传输晶圆，DLC 涂层可降低承载台表面的摩擦系数，使晶圆的传输更加顺畅，减少晶圆与承载台之间的磨损和划伤，提高晶圆的加工质量和成品率。

夹具和卡具：用于固定和夹持半导体工件的夹具和卡具，在使用过程中需要保持良好的稳定性和耐磨性。DLC 涂层可以提高夹具和卡具的表面硬度和耐磨性，防止在夹持过程中对工件造成损伤，同时确保夹具和卡具在长期使用后仍能保持精确的尺寸和形状。

设备部件方面

真空腔室部件：半导体制造设备中的真空腔室部件，如真空阀门、挡板等，需要在高真空环境下具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和低摩擦性能。DLC 涂层可以满足这些要求，减少部件之间的摩擦和磨损，防止腐蚀，保证设备在高真空环境下的正常运行。

传输机构部件：半导体生产线上的传输机构，如传送带、滚轮等，在传输半导体材料和器件时会产生摩擦和磨损。DLC 涂层能够降低这些部件的摩擦系数，提高耐磨性，减少能量损耗，延长传输机构的使用寿命，确保半导体产品的高效传输。