据了解,继2020年同比增长17%以及2021年同比增长39%之后,晶圆厂设备支出预计在2022将继续保持增长。SEMI(国际半导体产业协会)指出,2022年全球前端晶圆厂设备(不含封装测试的前道工艺设备,一般为晶圆制造设备)支出预计将超过980亿美元,达到历史新高,连续第三年实现增长。
在半导体产业中,半导体制造设备是我国卡脖子的问题,也是重点鼓励发展的产业。近几年,随着国家政策的调整,半导体行业迅速发展,产业规模急速增大,半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变,高精密关键部件的技术要求也越来越高。如何改善半导体行业高精密关键部件的使用寿命呢?
dlc涂层在半导体中的应用得到市场响应
由于DLC涂层具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点,可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备,半导体刻蚀设备,离子注入机等设备的零部件。
dlc涂层的绝缘性能在半导体行业得到应用
DLC涂层在半导体装备中使用最为广泛的半导体行业高精密关键部件。具有材料结构稳定,机械强度高,硬度高,熔点高,抗腐蚀,化学稳定性优良,电阻率大,电绝缘性能好等优点,在半导体设备中应用广泛。
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