半导体是指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，其下游应用十分广泛，包括集 成电路，通讯系统，光伏发电，人工智能等领域。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等， 其中硅是商业应用上最具有影响力的一种。中国集成电路芯片市场容量快速扩大，带动半导体材料需求增加。半导体材料使用主要集中在制造和封装两大环 节，一般来说，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅 片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等；封装材料包括引线框架、 封装基板、陶瓷基板等。

而随着半导体集成电路高速发展，也面临一些挑战。首先，随着越来越多的设备连接到 IoT（物联网）并在其上蓬勃发展，无线连接和速度成为一个问题；其次，防水或防腐蚀的设备对消费者来说是一个巨大的吸引力；第三，设备需要可靠耐用，能够承受持续、长时间的使用和偶尔的粗暴处理。这些都是半导体器件需要满足的重要要求，也是半导体薄膜材料供应商需要解决的挑战。

通过磁控溅射沉积不同薄膜涂层保护材料可以解决这些挑战性问题。在半导体器件上沉积各种DLC薄膜涂层不仅可以提高它们的效率，而且可以延长它们的使用寿命。

采用DLC绝缘涂层，解决半导体器件铝盘因电流温度影响其使用寿命短的问题

很多半导体器件受电流和温度的影响以及工作环境受磨损而影响其使用寿命，为了提升此半导体器件铝盘的使用寿命，表面采用了DLC涂层薄膜薄膜，DLC涂层具有绝缘性能，电阻值可在10的2-10的3次方，且类金刚石 (DLC) 涂层可以给半导体器件提供最大程度的耐磨防护，防止器件刮伤和断裂。在应用防护DLC薄膜涂层后可以显著延长半导体器件铝盘的寿命。