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: 电路板镀类金刚石薄膜

类金刚石薄膜（DLC）是一种非晶态薄膜，由于其具有高硬度、高弹性模量、低摩擦系数、耐磨性和良好的真空摩擦学性能，适合作为耐磨涂层，引起了摩擦学领域的广泛关注。目前类金刚石薄膜在半导体以及电路板中也应用广泛。【详情】

: 半导体产品DLC镀膜

DLC涂层又称类金刚石涂层，硬度高(>HV1500)，干摩擦系数低(0.05-0.1)。是一种无油自润滑涂层。DLC涂层厚度可达到0.55um，故而不用担心会给尺寸带来麻烦，并以最新工艺使产品具有良好的润滑、散热（干式），使工件寿命可增加10-50倍，可提高600％工作效力，从而降低生产成本。【详情】

: 半导体DLC涂层

DLC涂层又称类金刚石涂层，硬度高(>HV1500)，干摩擦系数低(0.05-0.1)。是一种无油自润滑涂层。DLC涂层厚度可达到0.55um，故而不用担心会给尺寸带来麻烦，并以最新工艺使产品具有良好的润滑、散热（干式），使工件寿命可增加10-50倍，可提高600％工作效力，从而降低生产成本。【详情】

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